位置: 首页 > 印刷电路 >
深圳市长盈精密取得短矮弹片专利,本申请短矮弹片尺寸缩小

深圳市长盈精密取得短矮弹片专利,本申请短矮弹片尺寸缩小

2025-04-03 14:32:00

金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“短矮弹片”的专利,授权公告号CN 222705866 U,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,一种短矮弹片,贴装于印刷电路板上,所述短矮弹片包括基板、自所述基板后端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部
查看详情